BGA reballing
Lemni spojevi ispod velikih čipova vremenom mogu napući. Kod reballinga se čip skida, priprema sa novim kuglicama lema i ponovo lemi na ploču.
- Grafičke kartice · matične ploče laptopova i desktop računara
Usluga
O usluzi
Veliki čipovi kao što su grafički čip, čipset i procesor povezani su s pločom stotinama sitnih kuglica lema ispod sebe (BGA). Ciklusi zagrijavanja i hlađenja vremenom mogu dovesti do pukotina u tim spojevima. Rezultat: gubitak slike, nasumično gašenje ili uređaj koji se uopšte ne pokreće.
Kod reballinga se čip skida sa ploče, stari lem se čisti, na čip se postavljaju nove kuglice lema i čip se ponovo lemi na ploču. To je temeljnije rješenje od reflow postupka, koji samo zagrijava neispravan spoj i često ga popravlja privremeno.
Reballing nije rješenje za svaki kvar. Tokom dijagnostike utvrđujemo da li problem zaista dolazi od lemnog spoja ili od samog čipa i jasno vam kažemo da li je postupak odgovarajući.
Kada da nam se obratite?
- Nema slike ili ima artefakata; pritisak na uređaj privremeno pomaže
- Uređaj se gasi ili gubi sliku kako se zagrijava
- Grafička kartica ili čip se prepoznaju samo povremeno
- Ranije je rađen reflow i problem se nakon nekog vremena vratio
Šta radimo
Kako radimo
-
01
Opišite problem
Opišite uređaj i problem putem obrasca za servisni zahtjev, telefonom, preko WhatsApp-a ili Viber-a. Fotografija ili kratki video ubrzavaju prvu procjenu.
-
02
Pregledamo uređaj
Uređaj donosite u našu radionicu u Tivtu ili ga šaljete kurirskom službom. Uzrok kvara pronalazimo mjerenjem, testiranjem i, kad je potrebno, otvaranjem uređaja — ne nagađanjem.
-
03
Objasnimo opcije
Jasno vam kažemo šta je neispravno, koja su rješenja moguća, kolika je cijena i koliko traje. Odluka da li nastavljamo je u potpunosti vaša.
-
04
Popravimo i testiramo
Nakon vašeg odobrenja obavljamo popravku i testiramo uređaj prije predaje. Pri preuzimanju vam objasnimo šta smo uradili.
Dobro je znati
- Ako je sam čip neispravan, reballing neće riješiti problem; čip treba zamijeniti.
- Reflow je obično privremeno rješenje i problem se često vraća.
- Nakon dijagnostike jasno vam kažemo da li je postupak odgovarajući i koliko košta.
Česta pitanja
Koja je razlika između reflow-a i reballinga?
Reflow samo zagrijava i topi postojeći lem i obično je privremen. Kod reballinga se čip skida i ponovo lemi potpuno novim kuglicama lema.
Da li reballing uvijek pomaže?
Ne. Efikasan je kada je problem u lemnom spoju; ako je sam čip neispravan, mora se zamijeniti. To utvrđujemo tokom dijagnostike.
Na kojim pločama to radite?
Na grafičkim karticama i BGA čipovima na matičnim pločama laptopova i desktop računara.
Da li će to uticati na moje podatke?
Rad se obavlja na ploči; ako je disk zaseban dio, vaše podatke ne diramo.
Povezane usluge
Mikrolemljenje
Lemljenje i popravka konektora, portova, padova i sitnih komponenti pod mikroskopom.
DetaljiPopravka grafičke kartice
Dijagnostika i popravka grafičkih kartica za desktop i laptop računare na nivou komponenti.
Detalji ApplePopravka matične ploče i čipseta
Popravka kvarova matične ploče i čipseta na nivou komponenti kod uređaja koji se ne pale, ne pune ili su bili u kontaktu s tečnošću.
Detalji