Reballing BGA
Le saldature sotto i chip più grandi possono incrinarsi col tempo. Nel reballing il chip viene rimosso, dotato di nuove sfere di stagno e risaldato sulla scheda.
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Servizio
Informazioni sul servizio
I chip più grandi — grafico, chipset, processore — sono collegati alla scheda da centinaia di minuscole sfere di stagno (BGA). I cicli di riscaldamento e raffreddamento possono incrinare queste saldature. Risultato: perdita d'immagine, spegnimenti casuali o dispositivo che non si avvia.
Nel reballing il chip viene rimosso, il vecchio stagno pulito, posizionate nuove sfere e il chip risaldato. È una soluzione più completa del reflow, che si limita a riscaldare la saldatura difettosa e spesso risolve solo temporaneamente.
Il reballing non è la soluzione a ogni guasto. In diagnosi stabiliamo se il problema è davvero nella saldatura o nel chip stesso e vi diciamo chiaramente se l'intervento è adatto.
Quando contattarci?
- Niente immagine o artefatti; premendo sul dispositivo funziona per un po'
- Il dispositivo si spegne o perde l'immagine scaldandosi
- Scheda o chip grafico rilevati a intermittenza
- È già stato fatto un reflow e il problema è tornato
Cosa facciamo
Come lavoriamo
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01
Descrivete il problema
Raccontateci dispositivo e problema tramite il modulo di richiesta, per telefono, WhatsApp o Viber. Una foto o un breve video velocizzano la prima valutazione.
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02
Esaminiamo il dispositivo
Portate il dispositivo nel nostro laboratorio di Tivat o speditelo con corriere. Troviamo la causa con misure, test e, se serve, aprendo il dispositivo — non a intuito.
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03
Spieghiamo le opzioni
Vi diciamo chiaramente cosa è guasto, quali soluzioni sono possibili, il prezzo e i tempi. Decidere se procedere spetta solo a voi.
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04
Ripariamo e testiamo
Dopo il vostro consenso ripariamo e testiamo il dispositivo prima della consegna. Al ritiro vi spieghiamo cosa abbiamo fatto.
Buono a sapersi
- Se il chip stesso è guasto, il reballing non serve; va sostituito il chip.
- Il reflow è di solito temporaneo e il problema torna spesso.
- Dopo la diagnosi vi diciamo se l'intervento è adatto e quanto costa.
Domande frequenti
Differenza tra reflow e reballing?
Il reflow riscalda solo lo stagno esistente ed è di solito temporaneo. Nel reballing il chip viene rimosso e risaldato con sfere completamente nuove.
Il reballing funziona sempre?
No. Funziona se il problema è nella saldatura; se il chip è guasto va sostituito. Lo stabiliamo in diagnosi.
Su quali schede lo fate?
Schede video e chip BGA di schede madri di portatili e desktop.
I miei dati sono coinvolti?
Si lavora sulla scheda; se l'archiviazione è separata, i dati non vengono toccati.
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