إعادة كرات BGA (Reballing)

نقاط اللحام تحت الشرائح الكبيرة تتشقق مع الوقت. إعادة الكرات تعني فك الشريحة ووضع كرات لحام جديدة ثم إعادة لحامها على اللوحة.

  • كروت الشاشة · لوحات الحواسيب المحمولة والمكتبية
إعادة كرات BGA (Reballing)

الخدمة

عن هذه الخدمة

الشرائح الكبيرة مثل شريحة الرسوميات والشيبست والمعالج تتصل باللوحة عبر مئات الكرات الصغيرة (BGA) تحتها. دورات التسخين والتبريد المتكررة تشقق هذه النقاط، فتختفي الصورة أو ينطفئ الجهاز عشوائيًا أو لا يعمل إطلاقًا.

في إعادة الكرات نفك الشريحة ونزيل اللحام القديم ونضع كرات جديدة ثم نعيد لحامها على اللوحة. هذا حل أكثر جذرية من «إعادة التسخين» (Reflow) التي تسخن النقاط المعطلة فقط وغالبًا يكون أثرها مؤقتًا.

إعادة الكرات ليست حلًا لكل شيء. عند التشخيص نتحقق إن كانت المشكلة في نقاط اللحام أم في الشريحة نفسها، ونخبرك بوضوح إن كانت العملية مناسبة.

متى تتواصل معنا؟

  • لا صورة أو تشوهات؛ تعود مؤقتًا عند الضغط على الهيكل
  • الجهاز ينطفئ أو تختفي الصورة بعد أن يسخن
  • كرت الشاشة أو الشريحة تُعرف أحيانًا ولا تُعرف أحيانًا
  • أُجري سابقًا Reflow وعادت المشكلة بعد فترة

ما نقدمه

التشخيصتحديد إن كان العطل في نقاط اللحام أم في الشريحة نفسها.
فك الشريحةفك الشريحة بمنحنى حرارة مضبوط.
التنظيفإزالة اللحام القديم عن الشريحة واللوحة.
كرات جديدةوضع كرات لحام جديدة على الشريحة باستخدام قالب.
إعادة اللحاممحاذاة الشريحة ولحامها على اللوحة.
اختبار تحت الضغطاختبار طويل تحت الضغط بعد الانتهاء.

كيف نعمل

  1. 01

    صف المشكلة

    أخبرنا بالجهاز والمشكلة عبر نموذج طلب الخدمة أو الهاتف أو واتساب أو فايبر. الصور أو مقطع فيديو قصير تسرّع التقييم الأولي.

  2. 02

    فحص الجهاز

    أحضر الجهاز إلى ورشتنا في تيفات أو أرسله عبر شركة الشحن. نجد السبب بالقياس والاختبار، والفك عند الحاجة، لا بالتخمين.

  3. 03

    شرح الحل

    نخبرك بوضوح بمكان العطل والخيارات المتاحة والتكلفة والمدة. قرار المتابعة لك وحدك.

  4. 04

    الإصلاح والاختبار

    بعد موافقتك نصلح الجهاز ونختبره قبل التسليم، ونشرح لك ما تم عند الاستلام.

معلومات مهمة

  • إن كانت الشريحة نفسها تالفة فإعادة الكرات لا تحل المشكلة، ويلزم تغيير الشريحة.
  • Reflow غالبًا حل مؤقت والمشكلة تعود كثيرًا.
  • بعد التشخيص نخبرك بوضوح إن كانت العملية مناسبة وبتكلفتها.

الأسئلة الشائعة

ما الفرق بين Reflow وإعادة الكرات؟

Reflow يسخن اللحام الموجود فقط وغالبًا يكون مؤقتًا. إعادة الكرات تفك الشريحة وتعيد لحامها بكرات جديدة.

هل تنجح إعادة الكرات دائمًا؟

لا. تنجح حين تكون المشكلة في نقاط اللحام؛ إن كانت الشريحة تالفة يلزم تغييرها. نحدد ذلك عند التشخيص.

ما اللوحات المشمولة؟

كروت الشاشة وشرائح BGA على لوحات الحواسيب المحمولة والمكتبية.

هل تؤثر على بياناتي؟

العمل يتم على اللوحة؛ إن كان التخزين قطعة منفصلة فبياناتك لا تتأثر.

مشكلة تقنية؟

أخبرنا بما يحدث، ولنقرر الخطوة التالية معًا.