服务
关于本服务
显卡芯片、芯片组和处理器等大芯片通过底部数百个微小锡球（BGA）与主板连接。反复的冷热循环会使这些焊点开裂，导致画面消失、随机关机或完全无法启动。
植球时我们拆下芯片、清除旧焊锡、植上新锡球并重新焊回主板。这比仅加热故障焊点、往往只能暂时解决问题的“回流焊（加焊）”更彻底。
植球并非万能。检测时我们会确认问题是在焊点还是芯片本身，并明确告诉您是否适合此工艺。
什么情况下联系我们？
- 无画面或花屏；按压机身后暂时恢复
- 设备发热后关机或画面消失
- 显卡或芯片时有时无地被识别
- 之前做过加焊，问题过一阵又出现
我们提供的服务
检测诊断判断故障在焊点还是芯片本身。
拆下芯片按受控温度曲线拆下芯片。
清洁清除芯片和主板上的旧焊锡。
植新锡球用钢网为芯片植上新锡球。
重新焊接对准后将芯片焊回主板。
负载测试完成后长时间负载测试。
服务流程
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01
描述问题
通过服务申请表、电话、WhatsApp 或 Viber 告诉我们设备和问题。附上照片或短视频可加快初步评估。
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02
检测设备
您可以把设备送到我们在蒂瓦特的工作室，或通过快递寄送。我们依靠测量、测试，必要时拆机来找出原因，而不是靠猜测。
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03
说明方案
我们会清楚告诉您哪里有故障、有哪些可行方案、费用和所需时间。是否继续完全由您决定。
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04
维修与测试
经您同意后进行维修，并在交付前测试设备。取件时我们会说明做了哪些工作。
须知
- 如果芯片本身损坏，植球无法解决，需要更换芯片。
- 加焊通常只是暂时的，问题往往会复发。
- 检测后我们会明确告诉您此工艺是否合适及费用。
常见问题
加焊和植球有什么区别？
加焊只是加热现有焊锡，通常是暂时的。植球是拆下芯片，用全新锡球重新焊接。
植球一定有效吗？
不一定。问题在焊点时有效；芯片本身损坏则需更换。我们在检测时确定。
哪些板卡可以做？
显卡以及笔记本和台式机主板上的 BGA 芯片。
会影响我的数据吗？
操作在主板上进行；如果存储是独立部件，数据不受影响。