BGA Reballing
Büyük çiplerin altındaki lehim bağlantıları zamanla çatlayabilir. Reballing'de çip sökülür, yeni lehim bilyeleriyle hazırlanır ve karta yeniden lehimlenir.
- Ekran kartları · laptop ve masaüstü anakartlar
Hizmet
Hizmet hakkında
Grafik çipi, chipset ve işlemci gibi büyük çipler karta, altlarındaki yüzlerce küçük lehim bilyesiyle (BGA) bağlanır. Isınma ve soğuma döngüleri zamanla bu bağlantılarda çatlaklara yol açabilir. Sonuç: görüntü kaybı, rastgele kapanma ya da cihazın hiç açılmaması.
Reballing işleminde çip karttan sökülür, eski lehim temizlenir, çipe yeni lehim bilyeleri yerleştirilir ve çip karta yeniden lehimlenir. Bu, sorunlu bağlantıyı yalnızca ısıtıp geçici olarak düzelten reflow yöntemine göre daha kapsamlı bir çözümdür.
Reballing her arızanın çözümü değildir. Sorunun gerçekten lehim bağlantısından mı yoksa çipin kendisinden mi kaynaklandığını teşhiste belirliyor, işlemin uygun olup olmadığını açıkça söylüyoruz.
Hangi durumlarda bize ulaşmalısınız?
- Ekranda görüntü yok ya da bozulmalar var; cihaza bastırınca düzeliyor
- Cihaz ısındıkça kapanıyor ya da görüntü gidiyor
- Ekran kartı ya da grafik çipi aralıklı olarak algılanmıyor
- Daha önce reflow yapıldı, sorun bir süre sonra geri geldi
Neler yapıyoruz?
Nasıl ilerliyoruz?
-
01
Sorununuzu anlatın
Servis talebi formu, telefon, WhatsApp ya da Viber üzerinden cihazınızı ve yaşadığınız sorunu anlatın. Bir fotoğraf ya da kısa video ilk değerlendirmeyi hızlandırır.
-
02
Cihazı inceliyoruz
Cihazınızı Tivat'taki atölyemize getiriyor ya da kargoyla gönderiyorsunuz. Arızanın kaynağını tahmine değil; ölçüme, teste ve gerektiğinde cihazı açarak yapılan incelemeye dayanarak buluyoruz.
-
03
Seçenekleri açıklıyoruz
Neyin arızalı olduğunu, hangi çözümlerin mümkün olduğunu, fiyatı ve süreyi açıkça anlatıyoruz. Onarıma devam edip etmemek tamamen sizin kararınız.
-
04
Onarıyor ve test ediyoruz
Onayınızdan sonra onarımı yapıyor, cihazı teslimden önce test ediyoruz. Ne yaptığımızı teslimde size anlatıyoruz.
Bilmeniz gerekenler
- Çipin kendisi arızalıysa reballing sorunu çözmez; bu durumda çip değişimi gerekir.
- Reflow çoğu zaman geçici bir çözümdür ve sorun sıklıkla geri döner.
- İşlemin uygunluğunu ve maliyetini teşhisten sonra açıkça söylüyoruz.
Sık sorulan sorular
Reflow ile reballing arasındaki fark nedir?
Reflow mevcut lehimi ısıtıp eritmekle sınırlıdır ve genellikle geçicidir. Reballing'de çip sökülür ve tamamen yeni lehim bilyeleriyle yeniden lehimlenir.
Reballing her zaman işe yarar mı?
Hayır. Sorun lehim bağlantısındaysa etkilidir; çipin kendisi arızalıysa çip değişimi gerekir. Bunu teşhiste belirliyoruz.
Hangi kartlarda yapıyorsunuz?
Ekran kartlarında ve laptop ile masaüstü anakartlarındaki BGA çiplerde.
Verilerim etkilenir mi?
İşlem kart üzerinde yapılır; disk ayrı bir parçaysa verilerinize dokunulmaz.
İlgili hizmetler
Mikro Lehimleme
Mikroskop altında konnektör, port, pad ve küçük komponent lehimleme ve onarımı.
DetaylarEkran Kartı Tamiri
Masaüstü ve laptop ekran kartlarında arıza tespiti ve komponent seviyesinde onarım.
Detaylar AppleAnakart ve Chipset Tamiri
Açılmayan, şarj olmayan ya da sıvı temas etmiş cihazlarda anakart ve chipset arızalarının komponent seviyesinde onarımı.
Detaylar