Reballing BGA
Las soldaduras bajo los chips grandes pueden agrietarse con el tiempo. En el reballing se retira el chip, se le ponen bolas de estaño nuevas y se vuelve a soldar a la placa.
- Tarjetas gráficas · placas base de portátil y sobremesa
Servicio
Sobre este servicio
Los chips grandes — gráfico, chipset, procesador — se unen a la placa con cientos de diminutas bolas de estaño (BGA). Los ciclos de calor y frío pueden agrietar estas soldaduras. Resultado: pérdida de imagen, apagados aleatorios o un equipo que no arranca.
En el reballing se desuelda el chip, se limpia el estaño antiguo, se colocan bolas nuevas y se vuelve a soldar. Es una solución más completa que el reflow, que solo calienta la soldadura defectuosa y a menudo lo arregla de forma temporal.
El reballing no soluciona todas las averías. En el diagnóstico determinamos si el problema está realmente en la soldadura o en el propio chip y le decimos claramente si el procedimiento es adecuado.
¿Cuándo debe contactarnos?
- Sin imagen o con artefactos; al presionar el equipo funciona un rato
- El equipo se apaga o pierde la imagen al calentarse
- La tarjeta o el chip gráfico se detectan de forma intermitente
- Se hizo un reflow y el problema volvió
Qué hacemos
Cómo trabajamos
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01
Cuéntenos el problema
Describa su equipo y el problema mediante el formulario de solicitud, por teléfono, WhatsApp o Viber. Una foto o un vídeo corto agilizan la primera valoración.
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02
Revisamos el equipo
Trae el equipo a nuestro taller en Tivat o lo envía por mensajería. Encontramos la causa con mediciones, pruebas y, si hace falta, abriendo el equipo — no a ojo.
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03
Le explicamos las opciones
Le decimos claramente qué está averiado, qué soluciones hay, el precio y el plazo. Seguir adelante o no es decisión suya.
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04
Reparamos y probamos
Tras su aprobación reparamos y probamos el equipo antes de entregarlo. Al recogerlo le explicamos lo que hemos hecho.
Conviene saber
- Si el chip está averiado, el reballing no sirve; hay que cambiar el chip.
- El reflow suele ser temporal y el problema vuelve con frecuencia.
- Tras el diagnóstico le decimos claramente si el procedimiento es adecuado y cuánto cuesta.
Preguntas frecuentes
¿Qué diferencia hay entre reflow y reballing?
El reflow solo calienta el estaño existente y suele ser temporal. En el reballing el chip se retira y se suelda con bolas completamente nuevas.
¿El reballing funciona siempre?
No. Es eficaz si el problema está en la soldadura; si el chip está averiado, hay que cambiarlo. Lo determinamos en el diagnóstico.
¿En qué placas lo hacen?
Tarjetas gráficas y chips BGA de placas base de portátil y sobremesa.
¿Afecta a mis datos?
Se trabaja en la placa; si el almacenamiento es una pieza aparte, sus datos no se tocan.
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