Mikrolemljenje
Otkinuti portovi za punjenje, slomljeni konektori, odignuti padovi i komponente veličine milimetra: popravljamo ih pod mikroskopom preciznim lemljenjem.
- MacBook · laptopovi · matične ploče · grafičke kartice
Usluga
O usluzi
U savremenim uređajima komponente su manje od milimetra i na njima se ne može bezbjedno raditi golim okom. Mikrolemljenje je skidanje, zamjena i popravka tih sitnih djelova, konektora i vodova pod mikroskopom, uz kontrolisanu temperaturu.
Kvarove kao što su portovi za punjenje, konektori ekrana i tastature, odignuti padovi i prekinuti vodovi popravljamo bez zamjene ploče. Mikrolemljenje je i osnova popravke matične ploče, popravke nakon kontakta s tečnošću i popravke grafičkih kartica.
Kada da nam se obratite?
- Port za punjenje je labav, slomljen ili otkinut sa ploče
- Konektor kabla ekrana ili tastature je oštećen
- Nakon pada komponenta je otpala sa ploče
- Padovi ili vodovi su oštećeni u ranijoj popravci
- Korozija nakon kontakta s tečnošću je prekinula vodove
Šta radimo
Kako radimo
-
01
Opišite problem
Opišite uređaj i problem putem obrasca za servisni zahtjev, telefonom, preko WhatsApp-a ili Viber-a. Fotografija ili kratki video ubrzavaju prvu procjenu.
-
02
Pregledamo uređaj
Uređaj donosite u našu radionicu u Tivtu ili ga šaljete kurirskom službom. Uzrok kvara pronalazimo mjerenjem, testiranjem i, kad je potrebno, otvaranjem uređaja — ne nagađanjem.
-
03
Objasnimo opcije
Jasno vam kažemo šta je neispravno, koja su rješenja moguća, kolika je cijena i koliko traje. Odluka da li nastavljamo je u potpunosti vaša.
-
04
Popravimo i testiramo
Nakon vašeg odobrenja obavljamo popravku i testiramo uređaj prije predaje. Pri preuzimanju vam objasnimo šta smo uradili.
Dobro je znati
- Da li je mikrolemljenje odgovarajuće zavisi od stanja ploče; jasno vam kažemo nakon pregleda.
- Kod ploča na kojima je ranije rađeno na drugom mjestu, obim oštećenja procjenjujemo unaprijed.
Česta pitanja
Port za punjenje je otkinut sa ploče — može li se popraviti?
U većini slučajeva da. Po potrebi popravljamo otkinute padove i lemimo novi port.
Da li je mikrolemljenje isto što i popravka matične ploče?
Mikrolemljenje je tehnika koja se koristi pri popravci ploče; pronalaženje mjesta kvara je poseban korak, jednako važan. Radimo oboje zajedno.
Na kojim uređajima radite?
Na matičnim pločama MacBook-a, laptopova i desktop računara i na grafičkim karticama.
Povezane usluge
Popravka matične ploče i čipseta
Popravka kvarova matične ploče i čipseta na nivou komponenti kod uređaja koji se ne pale, ne pune ili su bili u kontaktu s tečnošću.
DetaljiPopravka oštećenja od tečnosti
Čišćenje korozije i popravka uređaja koji su bili u kontaktu s vodom, kafom ili drugom tečnošću.
DetaljiBGA reballing
Skidanje BGA čipova i ponovno lemljenje sa novim kuglicama lema.
Detalji